1.空焊
原因:锡膏活性弱；钢筋网开口不良；铂之间的距离太大或大铜粘到小元件上；刮刀压力过高；元件平整度差(翘头、变形)、回流焊炉预热区升温过快等。

2.翘立
原因:两边铜和铂的大小不一样，导致张力不均匀；预热速度太快；机器安装偏移；锡膏印刷厚度不均匀；回流焊炉内温度分布不均匀；锡膏印刷胶印；机器轨道夹板松动导致安装偏差等。

3.偏移
原因:电路板上的定位参考点不清晰；电路板上的定位参考点与屏板的参考点不对齐；印刷电路板中的固定夹松动，定位顶针不到位。

4.缺件
原因:真空泵碳片真空度不足导致零件缺失；吸嘴堵塞或吸嘴不良；部件厚度检测不当或检测器有缺陷；安装高度设置不当等。

5.短路
原因:钢网与PCB板距离过大，导致锡膏印刷过厚造成短路；元件安装高度过低，锡膏会被挤压，导致短路；回流焊炉升温过快，导致短路；元件安装偏差导致短路；钢网开口不良(过厚、销口过长、开口过大)导致短路等。